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厦門巿に300mm工場中 国合弁に資本参加

机译:与厦门300mm工厂合资成立中国合资公司

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摘要

台湾の大手ファンドリー、UMC(聯華電子股份、台湾新竹巿)は10月9日、中国の福建省厦門(アモイ)巿政府などが立ち上げる300mmウエハー対応の半導体製造企業に資本参加し、55~40nmの半導体を製造する計画を発表した。厦門巿はこれまで、先端半導体工場の誘致でUMCと交渉を重ねてきた。厦門巿政府と福建省電子信息集団は、厦門巿に300mmウエハー対応の半導体を製造する「厦門聯芯集成電路製造」を設立。総投資額は62億ドル(約6646億円)を見込む。UMCは、この厦門聯芯集成電路製造に出資参加することで、厦門巿政府と福建省電子信息集団と協議書を締造した。UMCは2015年から5年間で段階的に出資額を増やし、最大13.5億ドル(約1448億円)を出資する。
机译:台湾的主要铸造厂联华电子(台湾新竹联华电子)于55年10月9日投资了由中国厦门市政府发起的300mm晶圆兼容半导体制造公司,55宣布了制造约40nm半导体的计划。厦门已与联华电子进行谈判,以吸引先进的半导体工厂。厦门市政府和福建省电子信息集团在厦门建立了“厦门单核集成电路制造厂”,生产300mm晶圆用半导体。预计总投资额为62亿美元(约合6,646亿日元)。联电通过投资参与厦门联鑫集成电路的生产,与厦门联政府和福建电子信息集团签署了该协议。联电将从2015年起的五年内逐步增加投资额,最高投资额为13.5亿美元(约合1,448亿日元)。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2014年第29期|A4-A4|共1页
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