新型液浸装置で反転攻勢 16年度にシェア3割目指す

摘要

㈱ニコンの半導体露光装置事業は、ArF液浸などの先端プロセス向けでASMLの後塵を拝す状況が続いている。ASMLはArF液浸露光分野で高スループットを武器に大手半導体メーカーでのシェアを広げ、その存在感は巨大化している。だが、ニコンにとっても半導体露光装画は全社を支える事業の柱であり、手をこまねいているわけにはいかない。新たに巿場投入した新型液浸装置を武器に置勢を仕掛けるなか、半導体露光装置事業を率いる馬立稔和氏に現況ゃ今後の事業戦略を伺った。