高密度実装技術部会セミナー センサーと実装3月24日開催へ

摘要

日本実装技術振興協会の高密度実装技術部会(嶋田勇三部会長)は、第177回定例会を開催する。今回は、「IoT時代の安心•安全•便利を支えるセンシングデバイスと実装技術」を取り上げる。開催日時は、2016年3月24日(木)、13:00～。会場は、東京工業大学蔵前会館(目黒区大岡山)。主なプログラム内容は以下のとおり。