田中貴金属工業 金粒子接合材料で高出力LED開発

摘要

田中貴金属工業㈱(東京都千代田)と㈱S.E.I(島根県浜田市)は、1万分の1mmサイズの金粒子を用いた低温接続材料「AuRoFUSETM」を用いた高出力LEDモジュールを開発した。高出力LEDモジュールの開発では放熱性の向上が課題だが、現在主流のワイヤーボンディング接合では放熱性に限界があった。そのため、放熱性に優れ、小型化も図れるフェースダウンボンディング接合が注目されている。