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20年度700億円に向け海外強化

机译:2020年度海外业务规模达700亿日元

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摘要

半導体デバイス事業は、FAシステム事業と並ぶ同社の主力事業であり、全社売上高の31.9%(2015年度上期実績)を占める。15年度上期(4~9月)の半導体デバイス事業は、売上高が前年同期比3%増の253億7400万円、営業利益は同21.9%減の5億9800万円だった。増収の要因として、SDカードやSSDなどのメモリー製品がBtoB向けで伸びたことが大きい。そのほか、産業機器向けの半導体製品も14年度下期からの好調を維持するかたちで堅調だった。ただ、中国の景気減速の影響を受け上期後半から不透明感が強くなっている。利益面は利益率の低い製品の割合が増加したことなどから減益となった。15年度通期では売上高が前年度比1.1%増の520億円を見込んでいる。
机译:半导体器件业务是该公司与FA系统业务一起的主要业务,占整个公司销售额的31.9%(2015财年上半年的结果)。在2003财政年度上半年(4月至9月)的半导体器件业务中,净销售额同比增长3%至253.74亿日元,营业利润同比下降21.9%至5.98亿日元。销售额增长的主要原因是BtoB的SD卡和SSD等存储产品的增长。此外,用于工业设备的半导体产品也表现强劲,从2014财年下半年开始保持良好的表现。但是,由于中国经济放缓,上半年下半年以来不确定性变得越来越大。利润下降的原因是低利润产品比例增加。预计2015年整个财政年度的销售额将比上年增长1.1%,达到520亿日元。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2016年第2177期|6-6|共1页
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