TOWA 新型CM封止装置FOWLPに対応

摘要

TOWA㈱(京都市南区上鳥羽上調子町5、075-692-0250)は、独自のコンプレッション(CM)方式モールド装置の新製品を2機種開発し、販売を開始した。今後、採用拡大が見込まれるFOWLP(Fan Out Wafer Level Package)などの次世代パッケージや、コストダウンニーズに対応する。