宇部エクシモ 車載用FPC材料独自技術で厚銅化

摘要

宇部エクシモ㈱(東京都中央区日本橋富沢町9-19、03-6667-2411)は、自動車向けの基板材料として最適なフレキシブルプリント配線板(FPC)材料「ユピセルN-厚銅タイプ」および放熱基板材料「ユピセルH」を量産化、本格販売を開始した。「ユピセルNV-厚銅タイプ」は、絶縁層にポリイミドフィルムを使用した無接着剤タイプのFPC材料。今回、量産化した厚銅タイプは、従来品よりも厚い100μm以上の銅箔を採用することで、回路導体の断面積を増やし、従来の回路導体幅を拡大することなく、大電流化への対応が可能だ。また、同時に放熱性の向上も期待できる。