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工場建設地を変更か 背後に上海巨大ファブ構想

机译:工厂的建设地点发生了变化还是上海巨型晶圆厂概念的背后?

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摘要

中国の300mmファンドリー、上海ホワリー·マイクロエレクトロニクス(HLMC、上海華力微電子有限公司、上海巿浦東新区張江高科技園区高斯路497号、☎+86-21-6187-1212)が今春から設計を進めてきたファブ2の建設予定地が、ファブ1隣接地から唐鎮などの上海郊外に変更されるという観測が浮上している。将来的に建設余地の大きい郊外に複数の巨大ファブ群を立ち上げようと考えている上海政府の意向が背後にあるようだ。ホワリーは、中国政府系投資会社を主体にホアホングループ(華虹集団)などが投資した300mmウエハー対応の半導体工場。2011年に生産を開始し、ファブ1は年内に月産能力が3.5万枚に到達して、拡張余地がほぼなくなる。これに続く月産能力4万枚前後のファブ2の建設計画があり、今春からファブ1の隣接地(北側)に新工場となるファブ2の建設準備を進めていた。
机译:由中国300mm铸造厂于今年春天设计的上海Whiry Microelectronics(HLMC,上海华为微电子有限公司,497,☎+ 86-21-6187-1212),上海江浦东新区​​浙江高新区497号据观察,Fab 2的规划建筑工地将从毗邻Fab 1的地方更改为上海的郊区,例如塘镇。上海市政府的意图似乎是在未来有足够建设空间的郊区建立多个大型晶圆厂。 Holy是一家300毫米晶圆兼容的半导体工厂,主要由中国政府投资公司(例如华康集团)投资。该工厂于2011年开始生产,到今年年底,Fab 1的月生产能力将达到35,000,几乎没有扩展空间。在此之后,有一个Fab 2的建设计划,月产能约为40,000,并且从今年春天开始,Fab 2的建设正在进行中,Fab 2将是一个新工厂,毗邻Fab 1(在北侧)。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2014年第19期|2-2|共1页
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  • 正文语种 eng
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  • 入库时间 2022-08-18 04:40:44

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