イベント高密度実装技術部会セミナー高密度基板に照準3月15日開催へ

摘要

日本実装技術振興協会高密度実装技術部会(嶋田勇三部会長)は、2018年3月15日(木)13時から第189回定例会を行う。タイトルは、「電子機器の進化を支える高密度回路基板技術の現状と展望」。開催場所は、川崎市総合福祉センターエポックなかはら(川崎市中原区上小田中)。主なプログラム(時間、タイトル、講演者)は以下のとおり。