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【2h】

高速高密度実装ボードテスト技術とその三次元LSIテストへの応用に関する研究

机译:高速高密度安装板测试技术及其在三维LsI测试中的应用研究

摘要

甲理工博第382号
机译:甲理工博第382号

著录项

  • 作者

    亀山 修一;

  • 作者单位
  • 年度 2014
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ja
  • 中图分类

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