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【24h】

電子機器の高機能化を支える実装技術0402から0201を見据えた開発も視野に実装技術のチャレンジはさらに続く

机译:支持更高功能的电子设备的安装技术。面向0402到0201的安装技术面临着挑战。

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摘要

我々の生活環境は,電子機器の高度化・高性能化により,高度な情報化社会へと変貌を遂げている。その根幹をなす重要なテクノロジーの一つが実装技術である。様々なシステムが高度化されるに従って,高密度実装技術は,単なるはんだ接続,部品搭載技術の枠を越え,総合技術としての位置付けに進化した。本稿では電子情報技術産業協会の「日本実装技術ロードマップ」を元にその動向をレポートする。
机译:由于电子设备的先进性和高性能,我们的生活环境已转变为先进的信息社会。构成此基础的重要技术之一是安装技术。随着各种系统变得越来越复杂,高密度安装技术已经发展成为一种综合技术,其技术已经超越了简单的焊料连接和组件安装技术。本文根据日本电子和信息技术产业协会的《日本包装技术路线图》报告了这种趋势。

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