半導体装置出荷前期比3%増加 SEMI調べ

摘要

SEMI(日本事務所=東京都千代田区九段南4-7-15、03-3222-5755)は、2013年第2四半期(4～6月)の世界半導体製造装置出荷額が前四半期比3%増、前年同期比27%減の75.5億ドルだったと発表した。地域別では引き続き台湾がトップで、前四半期比4%減の27.3億ドル。TSMCが大型設備投資を実施していることが地域別トップの主な要因だ。