次世代デバイス向け半導体パッケージ 接続強度測定・評価増強良品解析サービス提供

摘要

OKIグループの信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリング(OEG)は、このほど、多機能ボンドテスタを導入し、SiC(炭化珪素)、GaN(窒化ガリウム)、Cu(銅)、Ag(銀)、AI(アルミニウム)などの新材料で構成された次世代デバイス向けに、良品解析サービスの一環である半導体パッケージ各部の接続強度測定・評価を増強した。充実した良品解析サービスを提供することで、ユーザーへの次世代パワーデバイスやスマートフォン・タブレットなどに用いる高密度半導体の商品開発を支援する。