中空封止可能なシート状エポキシ封止材料の開発

摘要

近年，電子部品の更なる軽薄・短小化の中，封止樹脂への要求も益々複雑化してきている。その中でも，中空構造を有する電子部品においては，部品特性を保持するため，チップのアクティブ面を気密性の高い中空に保つ必要があり，従来，金属キャンプによる密閉ン一ル,簿膜フイルムを用いたラミネート，ダム材料等に上り中空部への流人防止を施した後に液状樹脂を用いてポッティング・印刷封止を行う等が実施されていた。