机译:用于机器人抛光应用的电化学机械抛光末端执行器的协同集成设计
Nanyang Technol Univ, Sch Elect & Elect Engn, 50 Nanyang Ave, Singapore 639798, Singapore;
Assiut Univ, Mech Engn Dept, Fac Engn, Assiut 71515, Egypt;
Guangdong Univ Technol, BIRL, Guangzhou, Guangdong, Peoples R China;
Robotic polishing; Electrochemical mechanical polishing; End-effector; Force control;
机译:使用微小型机器人方法设计低惯性力控制末端执行器,以进行机器人抛光
机译:电化学机械抛光垫设计优化模型
机译:电化学抛光中KNO_3电解液中铜的电压依赖性电化学去除
机译:基于机器人表面抛光的电化学机械末端执行器的新型机电一体化设计
机译:基于统计分析和基于传感器的用于半导体应用的铜覆盖晶片的电化学机械抛光(ECMP)建模。
机译:化学机械抛光实施后化学机械抛光对钛植入物表面性质的影响FT-IR和钛植入物表面的润湿性数据
机译:用于生物医学应用的超整形骨科植入物的设计,超精密抛光和测量:一种集成方法