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Cleaner Puck for Cleaning and Maintaining Flatness of Burled Wafer Tables

机译:清洁冰球清洁和维持捆绑晶圆表的平整度

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摘要

Exemplary devices and methods are disclosed for improving reliability of cleaning hurled wafer tables in metrology and lithographic systems A cleaner puck is supported via three Hertzian contact pins that distribute a load evenly on the cleaner putk. Puck flatness is maintained. allowing for cleaning of the wafer table without impacting flatness specification of the wafer table and burls.
机译:公开了示例性装置和方法,用于改善测量中的清洁晶片表的可靠性,并且光刻系统通过三个赫兹·接触销支撑清洁垫,其在清洁器PUTK上均匀地分配负载。冰球平整度保持着。允许清洁晶片台,而不会影响晶片台和毛刺的平坦度规格。

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    《Research Disclosure》 |2020年第677期|2171-2172|共2页
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