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Cleaning liquid for wafer chuck table and chemical cleaning method of wafer chuck table using the same

机译:晶片卡盘台的清洗液及使用该清洗液的晶片卡盘的化学清洗方法

摘要

The present invention relates to a cleaning liquid for a wafer chuck table and a chemical cleaning method for a wafer chuck table using the same. The present invention relates to a cleaning liquid for a wafer chuck table capable of nondestructively and effectively removing contaminants deposited on a wafer chuck surface in a semiconductor manufacturing process, and a chemical cleaning method of a wafer chuck table using the same. The cleaning liquid for the wafer chuck table comprises: 0.2-0.8 parts by weight of ammonium hydrogen fluoride; and 9.2-9.8 parts by weight of deionized water.
机译:晶片卡盘台的清洗液及使用该清洗液的化学清洗方法技术领域本发明涉及一种晶片卡盘台的清洗液及使用其的化学清洗方法。晶片吸盘用清洗液及其化学清洁方法技术领域本发明涉及一种能够在半导体制造过程中无损且有效地去除沉积在晶片吸盘表面上的污染物的晶片吸盘的清洁液,以及使用该清洁液的晶片吸盘的化学清洁方法。晶片卡盘台的清洗液包括:0.2-0.8重量份的氟化氢铵;和和9.2-9.8重量份的去离子水。

著录项

  • 公开/公告号KR101878123B1

    专利类型

  • 公开/公告日2018-07-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KWAK DO HYEOK;

    申请/专利号KR20180034900

  • 发明设计人 KWAK DO HYEOK;

    申请日2018-03-27

  • 分类号C11D11;C11D7/10;H01L21/02;H01L21/324;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 12:37:30

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