机译:通过将可变电压施加到氧化晶片上的伯微米粒子检测
机译:通过毛刺检测实时检测晶圆变形
机译:使用声液迁移与声渗透压分离微米颗粒的亚微米颗粒的分离
机译:通过施加较大的背栅电压应力,深亚微米部分耗尽的绝缘体上硅n型金属氧化物半导体场效应晶体管提高了总电离剂量硬度
机译:使用亚微米级金颗粒的低温表面兼容晶圆键合,用于晶圆级MEMS封装
机译:甲烷排放的检测和同位素表征:一种开发和应用移动方法和静止测量的综合方法
机译:声流体重定位与声泳结合从亚微米颗粒中分离亚微米颗粒
机译:采用亚微米au粒子的mEms气密封装的低温晶圆键合