電気電子分野向けエポキシ樹脂: 電子回路基板材科

摘要

1．はじめに電気電子分野では，耐熱性・絶縁性の観点からエポキシ樹脂に代表される熱硬化性樹脂が多く使用されており，特に強化プラスチックという観点では，電子回路基板に使用されるガラスクロスで強化されたエポキシ樹脂が代表的な材料である。パソコンや携帯電話等電子機器には半導体等種々の部品がはんだ付けされたマザーボードと呼ばれる電子回路基板が必ず使用されている。電子回路基板は部品間配線の複雑な結線を工業的に製造するために考案されたものでその発明は1920年代と言われ，日本でも1955年頃から製品化され，電子機器の発展とともに成長してきた。