「セミコン台湾2013」リポート 450ミリウエハー用ラミネーターなど

摘要

リンテツクは「テープ&装置」をコンセプトに、最先端の技術を生かした「次世代TSV用NCFラミネーター」と「450ミメーリトルウエハー用ラミネーター/マウンター」各種関連テープを展示した。装置はいずれもマニュアル方式である。半導体業界の先端技術開発では、テープなどの材料とその性能を最大限に引き出す装置の双方の組み合わせで、効率良く開発が進められる。