インモールド成形可能に モバイル端末筐体を軽量化 新ポリカーボネート樹脂

摘要

帝人は、スマートフォンやタブレット端末、ノートPCなどのモバイル端末の筐体に適したポリカーボネート(PC)樹脂を開発した。この樹脂の使用で端末の軽量化に加えてインモールド成形が可能となり、生産性向上も期待できる。モバイル端末の筐体の軽量化には、薄肉成形性と高剛性の両立が必要となる。これを満たす材料には、カーボン繊維強化樹脂やマグネシウム合金などがあるが、これらは筐体成形後に絵柄印刷、塗装などの後工程が必要で生産コストのアップにつながるため、一部の高級機種に採用が限定されていた。