半導体製造プロセスに最適 セミコンジャパンに高機能フィルム クラボウが出展

摘要

クラボウは14-16日、東京ビッグサイトで開催された「第40回セミコンジャパン2016」で半導体製造プロセスに最適な高機能フィルムなどを展示·紹介した。同社の高機能フィルムとは、製造プロセスの様々な工程で，いられる耐熱性、柔軟性、透明性を備えたもの。半導体製造プロセスで研磨、ダイニングまでの処理工程のウエハーを保護する複合ラィルムとしてPEEKピーク)フィルムの「EXPEEK(エクスピーク)」と特殊ポリエステルの「TOrcena(トルセナ)」を展示した。トルセナは一般的なPETフィルムよりTg240度の耐熱性を実現し、加熱プロセスでも使用できる。