台湾TSMC 3ナノプロセス研究に着手 400人のエンジニアを投入

摘要

フアウンドリ世界最大手、台湾TSMCの劉徳音•共同CEOは、新竹市でこのほど開催された技術シンポジウムで線幅3ナメーノトルプロセスの研究開発に着手していることを明らかにした。既に300-400人のエンジニアを投入しているという。同社は現在、16ナメーノトルFinFETプロセス適用チップを量産中。年末までには10ナメーノトルのチップの量産を開始する予定だ。さらに、7ナメーノトルや5ナメーノトルプロセスの開発も進んでおり、1年初頭には7ナメーノトルチップのリスク生産を行う計画。