SMK液状シリコーン射出成形技術応用ジャックやインターフェイスコネクタ防水タイプ展開強化

摘要

SMKはスマホなどのモバイル機器での防水要求の高まりに対応し、LIM(リキッド·インジェクション·モールド)技術を応用したジャックやインターフェイスコネクタの展開を強化する。LIMは液状シリコーンを用いた射出成形。LIM成形技術を応用した防水コネクタを筐体にそのまま取り付けて気密することで、優れた防水機能を実現できる。一般的なO(オー)リングなどの防水用パーツが不要となるため、セットの組み立て工数削減や生産性向上に貢献する。