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弘輝 特徴あるはんだ製品拡充 ハロゲンフリーソルダぺースト発売 車載業界の要求対応

机译:弘树扩展特色焊锡产品推出无卤焊锡膏满足汽车行业要求

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摘要

弘輝は最先端の技術で特徴あるはんだ製品を開発している。新たにソルダぺーストを拡充、劣化金属にも優れた接合性を発揮する製品や微細パターンに適した製品などを発売する。伊藤学社長は「はんだにはまだまだ技術開発の余地がある。例えばボイド(気泡により発生するはんだ付け不良)は特に車載基板では重要な課題。市場ニーズに対応した製品開発で伸ばしたい」と語る。
机译:弘树采用最新技术开发独特的焊料产品。我们将进一步扩展焊膏,并释放即使在金属劣化和适用于精细图案的产品上仍具有出色粘合性能的产品。伊藤先生(Manabu Ito)先生说:“焊接技术仍有发展空间。例如,空隙(由气泡引起的不良焊接)对于车载板来说尤其重要。我们希望通过开发满足市场需求的产品来实现增长。”

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  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第16942期|4-4|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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  • 入库时间 2022-08-17 23:53:09

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