用語解説 フリップチップ実装

摘要

実装基板上にICチップを実装する方法の一つ。従来はICチップのリードフレームとチップ電極間を金属配線で接続するワイヤボンディングが主流だった。スマホの高機能化と小型·軽量化が進む中、ICチップは微細化が加速。微細化でチップ周辺のリードフレームの数(ピン数)も増え、配線の幅が狭小化することでワイヤボンディングでは限界がある。ICのサイズによってはリードフレームが1000本を超えるケースもあるといわれる。