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独自'拡散接合'を応用 半導体向けなど 金属加工部品を開発

机译:原始“扩散结合”的应用半导体金属加工零件的开发

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摘要

アロン社はフォトエッチング技術と同社独自の「拡散接合」を応用した金属加工部品で事業を拡大している。半導体関連向けなどの極小加工部品や、これまで困難とされてきた異種金属の接合などの新技術の開発にも取り組んでいる。同社の技術は、独自のエッチング技術と拡散接合技術を組み合わせて、3次元(立体)構造の金属部品を加工する。
机译:Aron正在通过采用自己的“扩散结合”技术的光刻技术和金属加工部件来扩展其业务。我们还致力于开发用于半导体相关产品的超小型加工零件,以及迄今为止很难实现的新技术,例如异种金属的连接。该公司的技术结合了原始蚀刻技术和扩散键合技术,以加工具有三维(三维)结构的金属零件。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2016年第16942期|5-5|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
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  • 入库时间 2022-08-17 23:53:10

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