半導体パッケージング技術展ブース見どころ/事業戦略

摘要

上村工業はウエハー、パッケージ基板へのめっきプロセスのほか、めっき装置、液管理装置を紹介する。ブース内で同社研究所員による表面処理薬品、表面処理技術のプレゼンテーションも行ろ。ウエハーへのめっきプロセスでは、ポスト用硫酸銅めつき添加剤のポスト用「エピタスEPT」、RDL用「エピタスEDL」、ウエハーバンプ用電気スズ、スズ—銀合金めっきプロセス「エピタスGPT-11(Pure Tin)/同55(Tin-silver)」も初披露する。