極小チップや部品内蔵基板活用

摘要

回路部品は情報通信分野における高密度実装化、高周波、高速信号処理への対応、低消費電力化の追求などを踏まえ、最適な新製品開発を展開している。本格化するIoTを構成する要素技術をサポートする。