部品内蔵基板向け極薄チップ抵抗器など供給

摘要

KOAは、部品内蔵基板向けに極薄チップ抵抗器、低温焼成セラミックス(LTCC)多層基板などを供給する。モバイル機器などで使用される電子部品には小型化が求められているが、さらなるセット・モジュールの小型・高集積化を目指した次世代実装において、表面実装に替わる技術として、基板内に部品を内蔵する部品内蔵基板技術も注目されている。