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【24h】

超小型チップ部品用極微細粉のぺースト製品化

机译:用于超小型芯片零件的超细粉末浆料的商业化

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摘要

はんだはスマホや薄型テレビ、自動車などの電子回路を接続するために使われている。はんだを使わない電気製品はないと言っても過言ではな合金の一種で、従来はスズ(Sn)、銅(Cu)、鉛(Pb)系が主流だったが、鉛が環境に与える影響から、現在は鉛に代えてスズと銅を基材に、銀(Ag)を加えた製品が広く普及している。
机译:焊料用于连接电子电路,例如智能手机,平板电视和汽车。夸张地说没有电气产品不使用焊料,并且过去以锡(Sn),铜(Cu)和铅(Pb)为基础的材料是主流,但是由于铅对环境的影响,目前,广泛使用将银(Ag)添加到锡和铜作为基础材料代替铅的产品。

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    《电波新闻》 |2017年第17180期|5-5|共1页
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