用語解説ボイド

摘要

はんだ付け時に発生したガスがはんだ付け部内部に残留し気泡(空洞)になる現象で、不良の原因になる。最近、はんだ業界でボイド抑制が課題になっているのは、特に車載用プリント基板が増えたことによる。自動車の電子化は高度な技術を必要とする。プリント回路基板のはんだ付けにも湿度、振動など過酷な環境下に耐える技術が要求される。