机译:适用于制造业的FA-IT开放平台,可以与任何制造商建立联系,三菱提议
机译:三菱电气提出了FA-IT开放的制造平台
机译:通过清洁单元系统平台(CUSP)实现极高的清洁度ISO 1级(负1级):面向下一代生产基础架构和工艺平台,实现自上而下的连接
机译:清洁单元系统平台(CUSP)实现极高的经文ISO Class-1(减号1):下一代生产基础设施和自上而下的自下而上的连接过程平台
机译:支持大规模和长期HRI的模拟器的开发和部署:RoboCup @ Home Simulation Platform的建议
机译:日本大型公司与初创企业之间合作的实证分析-与初创企业的合作能否为大公司的财务绩效做出贡献?
机译:英特尔在智能手机处理器市场中的超级平台战略-关于通过Rezen Badge建立Atom处理器优势的建议-