最先端の半導体ソリューション紹介

摘要

口ームはCES2018では、ミーティングルームによる出展。自動車を中心に、7コーナーでの製品展示を実施した。電源技術やSiCを中心としたXEV向けのパワーソリューションや高音質カーオーディオソリューションなど、アプリケーションに近い展示で、最先端の半導体ソリューションを紹介した。