ArF世界シェーア30%目標TSV装置18年中に量産化

摘要

半導体巿場の好調さを受け、東京応化工業の3D-NAND向け厚膜レジスト用KrFは順調に推移。EUV (極端紫外線)用レジストの需要も出始め、いつビジネスにつながるかを見極める時期となっている。ArFは世界シェア30%獲得の目標実現のため相模事業所(神奈川県寒川町)に最新鋭の液浸露光装置を導入、稼働を開始した。顧客と同じ土俵でレジスト開発をできるのが強みだ。高純度化学薬品も堅調。顧客ごとに異なるデバイス構造に合わせ、半導体基板の下地にダメージを与えるもとなく歩どまりに影響する異物を除去できるクリーンソリューションが順調で、台湾のロジックメーカーを中心に販売が拡大している。TSV装置については今年中に市場が量産化するものと期待するが、遅れ気味である。