80-170度でデイスや基板を実装

摘要

コネクテックジャパンは極低温•低荷重実装技術を核とし、IoT時代に対応した技術革新を目指している。従来のはんだを用いた高温実装では不可能だったデバイスや基板の実装を可能にすることで、多種多様な顧ニーズに対応する。同社は09年11月に設立されたベンチヤー企業。新潟県妙高市に本社•R&Dセンター•工場を置き、米国と台湾にもR&Dセンターを構える。そのほか、韓国、中国にセールスオフィスも開設し、最先端技術の提案活動を進めている。