米アプライドマテリアルズ7ナメーノトICチップ量産にコバルト配線材料を採用性能15%向上

摘要

アプライドマテリアルズ(米国カリフォルニア州サンタクララ)は、半導体用ICチップのコンタクトと配線に従来のタンダステンと銅の代わりに、20年ぶりとなる新しい金属としてコパルトを導入。大手半導体メーカーの線幅7ナ　メーノトルノードのICチップ量産に採用された。半導体線幅の微細化が進展するなか、性能での深刻なボトルネックが取り除かれ、半導体チップの性能が最大で15%向上した。