基板内藏部品の動向

摘要

高機能モジュールは、スマホをはじめIoT各種端末、自動車まで採用が広がっている。モジュールは高機能を小型パヅケージで集積することが大きな目的。これまでのモジュールの小型化技術は、回路配線の微細化、ビァホールの小径化、多層化、小型部品を選定して、高密度実装することが主体だつた。