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【24h】

Flipchip-Montage mit konventionellen SMT-Bestückungsmaschinen

机译:使用常规SMT组装机进行倒装芯片组装

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摘要

Der verstärkte Einsatz von Flipchips in den letzten Jahren in den unterschiedlichsten Branchen, wie z.B. Automobiltechnik, Medizintechnik und Kommunikationstechnik, erforderte neue Entwicklungen auch bei den Montagemaschinen. Besonders sollten die Visionssysteme für die Erkennung der immer kleiner werdenden Kontaktstrukturen auf den Flipchips geeignet sein bzw. müssen verbessert werden.
机译:近年来,倒装芯片在各个行业中的使用越来越多,例如汽车技术,医疗技术和通信技术也需要组装机的新发展。特别地,视觉系统应当适合于检测倒装芯片上的接触结构,该结构越来越小,或者必须加以改进。

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