Indium8.9 ist eine Lotpaste für das Löten unter Luft mit dem Ergebnis einer hervorragenden Testkontaktierbarkeit, sehr geringem Via-in-Pad Voiding auch in BGAs und CSPs und hervorragender Druckeigenschaft und Benetzbarkeit. Die Paste wurde spe-ziell dafür entwickelt, konstante Auftragsvolumen zu produzieren, selbst durch Schablonenaperturen, die ein geringeres Flächenverhältnis aufweisen als den Industrierichtwert von 0,66. Die Lotpaste wurde ebenso für extreme thermische Stabilität entwickelt und weist nach dem Reflow trotzdem weiche, geschmeidige Rückstände für den ICTauf.
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