机译:跌落冲击试验中薄型细间距球栅阵列封装的优化设计
Department of Engineering Science, National Cheng Kung University, Tainan, Taiwan, Republic of China;
机译:跌落冲击试验中薄型细间距球栅阵列封装的优化设计
机译:芯片级封装(细间距球栅阵列)的板级跌落可靠性的影响因素评估
机译:电流对具有Sn-Ag-Cu焊料互连的细间距球栅阵列封装的长期可靠性的影响
机译:老化和底部填充对ImAg PCB(印刷电路板)上的SnAgCu PBGA(塑料球栅阵列)封装的机械跌落测试的影响
机译:无铅球栅阵列组件在冲击和跌落环境下的损坏预测。
机译:用于改善电网质量并测试商用光伏逆变器的并网逆变器的最佳电流控制器设计
机译:列网(CGA)与球网(BGA):板级跌落试验和焊料材料中的预期动态应力