プリント回路業界歴史を物語る1枚2次元、3次元の応用がでる米国で話題の成形プリント配線板

摘要

昭和61(1986)年初春、北米ロスアンゼルス支局かち一通のニュースリリースト一葉の写真が航空便で届いた。以下は、同年4月25日付本紙に記載した記事である。[ロスアンゼルス]GENERAL ELECTRIC PLASTICS AND CIRCUIT WISE社は、最も複雑なエレクトロニクス巿場の需要に応えるための新しいモールドインターコネクション(注入成形接合)技術を紹介した。GEのブラスティックULTEM樹脂基板を独自のデザイン、めっきのテクノロジーとに結びつけるこトにより、CIRCUIT WISE社は両面プラナー配線板のような、注入モールド接合パッケージを生産している。(これはMOLDED INTERCONNECTION PACKAGESかちトってMINT-PACと呼ばれている)MULTI-PAC、マルティパックト呼ばれる多層板のインターコネクションパッケージは、高度なサーキットの密度を必要とする数々の応用にデザインされたものであり、これはCIRCUIT WISE社により生産されている。このMULTI-PACはGE社の高性能ULTEM樹脂を使って注入された基板で、隣接する配線板層のモールドされた穴にフィットするボス(端子部)やキャッスルに特長がある。