プリント回路業界歴史を物語る1枚解像度40μ以下(ピン間20本以上)実現世界初の電着塗装システム開発

摘要

昭和61(1986)年11月、日本ペイントは、開西のプリント配線板メーカーである富士機工電子の協力を得て、ピン間20本以上が可能な電着システムによるファインパターン形成法「フォトEDシステム」を開発したと発表した。これは感光性樹脂工ッチングレジストの電着塗装システムにより、プリント配線板にファインパターンを形成するもので、従来のティティングシステムに代わる製造方法である。同システムによるパターン形成にはポジ、ネガ両タイプがあり、いずれも高密度配線とスルホール欠けがなくなり、また、傷に対して歩留り効果が高ぐよるなど多くの特長を有している。仕様は表のとおり。