新•光硬化型封止材料を開発Dymax Corp.部品実装基板の保護のために

摘要

米国の電子材料メーカーであるDymax Corporationは、部品を実装したプリント基板のための、新しい光/湿気デュアル硬化型の固形分100%の封止材料「LME1」を開発した。LME1は、従来の封止材料と比べて優れた品質バランスを備えている。UV照射によるタックフリータィムはわずか数秒であるため、短時間で部品を固定することができる。さらに光が当たらないエリアでも比較的短時間でタックフリー硬化でき、保存や出荷の際に冷蔵または冷凍する必要がない。同材料は硬化の際に加熱する必要がないため、熱に弱いサブストレートでの使用に適している。LME1は、高温、高湿への耐性、耐熱衝撃性、および塩水噴霧試験による耐食性でも、優れた特性を示した。