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微細化や、めっき膜厚の均一性奥野製薬硫酸銅めつき添加剤で展開

机译:镀膜厚度的小型化和均一性Okuno Pharmaceutical Co.,Ltd.

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摘要

奥野製薬工業(大阪市中央区道修町4-7-10)は、レーザースルホールフィリング用硫酸銅めつき添加剤「トップルチナLTF」とSAP·MSAP用ファインパターン対応ビアフィリング用硫酸銅めつき添加剤「トップルチナGAP」の特長は次のとおり。トツプルチナLTFの特長①低膜厚でスルーホールフィリングを実現②低膜厚化によって配線の微細化に対応③コア基板形成の工程簡略化が可能④全ての添加剤成分の定量分析が可能。
机译:Okuno Pharmaceutical Co.,Ltd.(大阪市中央区道庄町4-7-10)使用硫酸铜电镀添加剂填充激光通孔“ Top Lucina LTF”,并使用精细图案兼容的硫酸铜电镀添加剂用于SAP / MSAP。 “ Top Lucina GAP”的功能如下。 Totpu Lutina LTF的特点(1)以低膜厚实现通孔填充(2)通过减小膜厚来支持精细布线(3)简化核心基板的形成过程(4)可以对所有添加剂成分进行定量分析。

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