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机译:薄型封装中的电气性能
机译:与标准的薄型小外形封装相比,使用凸点芯片载体封装的RFIC的电气性能得到了改善
机译:使用薄或无芯基板的裸芯片FCBGA封装的制造权衡:利用裸芯片FCBGA的封装设计解决方案,可最大化热性能,提高封装可靠性并消除翘曲故障
机译:纳米粒子含量对包装材料微纳杂交复合材料电气和热性能的影响
机译:超薄玻璃中介层中的细间距,铜化的全封装通孔(TPV)的高频电性能和热机械可靠性
机译:高性能的紫外线可固化聚合物和聚合物粘土纳米复合薄膜,可用于高级电子包装应用。
机译:机电应力同时作用对柔性In-Ga-Zn-O薄膜晶体管电性能的影响
机译:前言特别节,关于构成高性能电子系统的互连,封装和设备的电气性能分析和仿真
机译:薄膜模块电气配置与电气性能