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Power Distribution -To Route or to Plane PCBs

机译:配电-布线或平面PCB

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摘要

POWER DISTRIBUTION ON a PCB can come in a number of forms. The three most common methods are: Route power and ground. Use surface layer floods. Use internal planes. After component positioning, look at power and ground distribution. With a two-layer board, the options are limited to individually routing power and ground, or using a polygon fill, also called a flood or pour (FIGURE 1).
机译:PCB上的配电可以有多种形式。三种最常见的方法是:布线电源和接地。使用表层洪水。使用内部飞机。组件定位后,查看电源和接地分布。对于两层板,这些选项仅限于单独布线电源和接地,或者使用多边形填充(也称为溢流或浇筑)(图1)。

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