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導電性複合材料におけるPTC特性の定量的解析

机译:导电复合材料中PTC特性的定量分析

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摘要

Conductive polymer composites filled with carbon or metal particles exhibit a positive-temperature-coefficient (PTC) of resistivity. In our previous studies, we speculated that only the volume expansion of polymers upon heating cause the PTC effect and we conducted quantitative analyses focusing on the decrease of the apparent filler content of the composites during volume expansion of polymers. Later, we found that PTC effect occurs when the conductive path is cut off due to crystal melting and volume expansion of the base polymer along with rising temperature. In this study, we analyzed the PTC effect of polyvinylidene fluoride (PVDF)/Ni composite quantitatively and found that the apparent Ni content (C_(Ni)(T)) decreases along with rising temperature. When C_(Ni)_(T) becomes about 98% of the Ni content at room temperature (C_(Ni-R.T)), the resistivity is 10 times of that at room temperature. When C_(Ni)(T) becomes about 96% of C_(Ni-R.T),, the resistivity exceeds 10~8Ω·cm and the composites serve as insulators. In conclusion, we proved that, the Ni content is not constant when the PTC effect occurs.%ポリマーに導電粒子を充填した複合材料は,温度上昇に伴い抵抗が増加するPTC特性を示す.筆者らは,温度上昇によるポリマーの結晶融解および体積膨張により見かけのフィラー充填率が低下し,導電パスが切断されることでPTC特性が発現すると予想している.以前報告した論文では,温度上昇に伴う体積膨張のみを考慮した見かけのフィラー充填率の低下に着目してPTC特性を定量的に解析した.これを踏まえ,本報ではPVDF/Ni複合材料において,さらに結晶化度も考慮し解析を行った.その結果,室温でのNi充填率に関わらず,見かけのNi充填率は温度上昇に伴い低下し,室温でのNi充填率に対して約98%になった際に抵抗率が室温での抵抗率の10倍になり,96%になったときに絶縁体の領域である10~8Ω·cmになることが判明した.これは,PTC特性が発現する時のNi充填率が絶対値として常に一定ではないことを意味する.
机译:填充有碳或金属颗粒的导电聚合物复合材料具有正温度系数(PTC)的电阻率。在我们以前的研究中,我们推测只有聚合物在加热时的体积膨胀会引起PTC效应,并且我们进行了定量分析,重点是在聚合物体积膨胀期间复合材料表观填料含量的降低。后来,我们发现当导电路径由于晶体熔化和基础聚合物的体积膨胀以及温度升高而被切断时,会发生PTC效应。在这项研究中,我们定量分析了聚偏二氟乙烯(PVDF)/ Ni复合材料的PTC效应,发现表观Ni含量(C_(Ni)(T))随着温度的升高而降低。当C_(Ni)_(T)在室温下达到Ni含量的98%左右时(C_(Ni-R.T)),电阻率是室温下的10倍。当C_(Ni)(T)约为C_(Ni-R.T)的96%时,电阻率超过10〜8Ω·cm,复合材料可以作为绝缘体。总之,我们证明了,当PTC效应发生时,Ni含量不是恒定的。%笔者らは,温度上升に伴い抵抗が増加するPTC特性を示す。结晶リマーの结晶融解および体积膨化张により见かけのフィラー充填率が低下し,导电性パスされるこ切断されることが発PTC特性が発现すると予想している。以前的报告した论文では,温度上升に伴膨考虑した见かけのフィラー充填率の低下に着目してPTC特性を定量的に解析した。これを踏まえ,本报ではPVDF / Ni复合材料において,さらに结晶化度も考虑し解析を行った。その结果,,室内でのNi充填率に关わらず,见かけのNi充填率は温度上升に伴い低下し,室内でのNi充填率に対して约98%になった际に抵抗率が室温での抵抗率の10倍になり,96%になったときに绝縁体の领域である10〜8Ω·cmになることが判明した。これは,PTC特性が発现する时のNi充填率が绝対値として常に一定ではないことを意味する。

著录项

  • 来源
    《高分子論文集》 |2013年第9期|476-482|共7页
  • 作者单位

    金沢工業大学ものづくり研究所(〒924-0838 白山市八束穂3-1);

    金沢工業大学ものづくり研究所(〒924-0838 白山市八束穂3-1);

    金沢工業大学ものづくり研究所(〒924-0838 白山市八束穂3-1);

    金沢工業大学ものづくり研究所(〒924-0838 白山市八束穂3-1);

    金沢工業大学ものづくり研究所(〒924-0838 白山市八束穂3-1);

    金沢工業大学ものづくり研究所(〒924-0838 白山市八束穂3-1);

    東京工業大学大学院理工学研究科(〒152-8550 東京都目黒区大岡山2-12-1);

    金沢工業大学ものづくり研究所(〒924-0838 白山市八束穂3-1);

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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