熱による樹脂変形を高精度に予測・解析するアルゴリズムの開発

摘要

電子機器の高速・高機能化と薄型化rnの進展に伴い，電子部品は多ピン化にrnよりサイズは大きく，かつ薄くなる傾rn向にある．また，これらを実装するプrnリント配線板（PWB：Printed Wiring rnBoard）も薄型化の傾向にあるため，rn電子部品やPWBの曲げ剛性が低下するrnことによりソリは大きくなり，電子部rn品をPWBにはんだ付けするリフローとrn呼ばれる工程において，反ったままはrnんだ付けすると接続信頼性を阻害するrn大きな要因となる．