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机译:电子氧化物,聚合物和半导体的干蚀刻
Department of Materials Science and Engineering University of Florida Gainesville FL 32611 USA;
Department of Materials Science and Engineering University of Florida Gainesville FL 32611 USA;
dry etching; high-density plasma; inductively coupled; ion-assisted etching; oxides;
机译:使可穿戴电子器件的聚合物/金属氧化物混合半导体的等离子体聚合
机译:对先进的互补金属氧化物半导体器件进行多晶硅/ TaN / HfSiON栅堆叠的干法蚀刻
机译:通过化学干法刻蚀改善含氮氧化gate栅极的金属氧化物半导体器件的电学和表面特性
机译:使用电感耦合等离子体的用于电子器件制造的基于INP的半导体的室温干法刻蚀
机译:使用实时光谱椭圆偏振法原位控制和监视图案化半导体的干法和湿法蚀刻。
机译:适用于MHz大面积电子产品的对准的纳米结构聚合物半导体的宏观和高通量印刷
机译:使可穿戴电子产品的聚合物/金属氧化物混合半导体的等离子体聚合
机译:半导体光化学干蚀刻及其与半导体电子特性的关系